Hier gute Arbeit zu leisten bedeutet, die richtigen Komponenten für Sie zum Einsatz zu bringen – ein fachlich geschultes und zuverlässiges Team, einen modernen Gerätepark und eine sichere Hand im Umgang mit Ihren Produkten:
- SMD
Bestücken jeder Bauform, bis 0201 oder Micro-BGA (Ball Grid Array)
Optisches Einmessen der Leiterplatte; maximale Leiterplattenbreite: 360 mm; beidseitig bestückbar
- Reflow-Löten
Reflow-Löten mit einer Vapour-Phase-Lötanlage (Dampfphasentechnik), für Leiter-
platten bis zu einer Breite von 500 mm und 600 mm Länge
- Konventionelles Verfahren (THT)
Die THT-Bauteile bestücken wir manuell per Hand bis 380 mm, so bleiben wir flexibel
Mischbestückung (SMD und THT) ist in jeder Form möglich
- Bleihaltiges und bleifreies Löten
Bleifreies Löten gemäß der seit Mitte 2006 europaweit gültigen RoHS-konformen Vorgabe 2002/95/EG (RoHS: Restriction of certain Hazardous Substances)
Bleihaltige Fertigung ist bei uns natürlich weiterhin möglich, wenn es für Sie unabdingbar und rechtlich zulässig ist
