Anlagen und Geräte: Wir wachsen weiter…

Innovative Produktideen und Markteintritte kennen kein Tempolimit mehr. Daher müssen auch Anlagen und Geräte mit den Bedürfnissen des Marktes schritthalten können. Wir wissen, wie wichtig es ist, dass diese keinen Engpass im Produktionsprozess darstellen. Deshalb stellen wir sicher, dass unsere Mitarbeitenden mit dem optimalen Equipment ausgestattet sind und so die Effizienz, Produktivität und Qualität unserer Produktion garantiert ist.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. 

Bauteilvorbereitung

Ein wichtiger Schwerpunkt liegt auf der Bauteilvorbereitung. Hierbei behandeln wir Leiterplatten und empfindliche Bauelemente sorgfältig und trocknen sie je nach Beschaffenheit (NORM IPC/JEDEC J-STD-020, J-STD-033x) schonend und spezifikationsgerecht. 

SMD-Bestückung

Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt.  Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

THT-Bestückung

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. THT-Bauelemente werden manuell mit Hilfe von mechanischen, pneumatischen und elektrischen Schneide- und Biegegeräten vorbereitet.

Prüfung

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft. Dieses System kann Baugruppen bis zu einer Länge von 870 mm und Breite von 686 mm untersuchen.

Für die Prototypen- und Kleinserien-Prüfung verwenden wir das EFA-Inspektionssystem, das eine schnelle und unkomplizierte Vergleichsprüfung mit einer Musterbaugruppe ermöglicht.

Nacharbeit

Für den Austausch von Bauteilen oder mögliche Reparaturen, einschließlich BGAs, setzen wir die Martin-Rework-Station ein.

Nachhaltige Bauteilreinigung

Bestückte Baugruppen können umweltverträglich mit unseren Baugruppenreinigungsanlagen gewaschen werden, welche bis zu einer Länge von 600 mm aufnahmefähig sind.